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眾陽電路8層工控板?采用FR-4材料，板厚為?2.0mm?，表面處理方式為?沉金?，外層銅厚為1oz，最小線寬/線距為?4/4mil?，適用于工業控制領域，具備良好的阻抗控制和可靠性 。

該款8層工控板專為高穩定性需求場景設計，適合在復雜電磁環境或高溫振動條件下長期運行。其關鍵參數如下：

• ?層數?：8層

• ?板厚?：2.0mm

• ?最小孔徑?：0.2mm

• ?內層銅厚?：Hoz（半盎司）

• ?外層銅厚?：1oz

• ?表面處理?：沉金（提升焊點可靠性與存儲壽命）

• ?最小線寬/線距?：4/4mil，滿足多數BGA封裝布局需求

• ?孔到線最小距離?：0.165mm，保障電氣安全間距

相較于其他8層板產品，該工控板在結構強度與信號完整性方面做了優化，尤其適合用于自動化設備、電力監控系統及工業網關等場景 。眾陽電路通過嚴格的制程管控和材料選型（如使用TG170及以上等級的FR-4），確保產品在高溫環境下仍能保持低翹曲度與高尺寸穩定性。

此外，眾陽電路還提供多種FR-4高層板定制服務，覆蓋從樣品到批量的一站式生產，支持加急件快速打樣（8層板48小時內完成）與深度技術協作，助力客戶縮短研發周期 。