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?眾陽電路生產的32層軟硬結合板?，具備高精密加工能力，適用于高頻高速、高密度集成等復雜應用場景 。

我們在軟硬結合板領域有較深技術積累，支持2~32層軟硬結合板的打樣與批量生產，適用于醫療設備、航空航天、高端消費電子等領域 。其32層板工藝特征包括：

• 材料：S1000-2M

• 表面處理：局部厚金（50U"）

• 板厚：5.0 mm

• 最小孔徑：0.4 mm

• 樹脂塞孔，最小內層空間：0.17 mm

• 翹曲度控制≤0.3%

軟硬結合板的優勢在于實現立體組裝、節省空間、提升信號傳輸穩定性，并減少傳統線纜連接帶來的故障風險 。尤其適合高振動、高可靠性要求的環境，如工業控制與先進醫療設備 。

眾陽電路提供快速打樣服務，例如十層及以上板最快120小時內交貨，滿足工程師在高頻高速應用中對信號完整性與制造可行性的雙重需求 。